扩散键合

您需了解的关于这种通过原子扩散来连接同质或异质材料的固态焊接技术的一切信息。
发布日期 5/11/2017
标签: 扩散键合

真空扩散键合:一个真实的成功故事

在这篇真空炉扩散结合文章的基本构成元素是经验、创新以及客户焦点。基于物理概念和技术测试的直观研究让我们找到了真空炉设备的创新解决方案。这一过程始于20多年前。

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发布日期 11/25/2016

钛材料扩散键合:终极指南

先进的工程部件不仅需要更好的材料,而且还需要新的连接或焊接工艺。近年来,扩散键合已成为制造结构硬件或造航空航天和电子工业流体和气体流动装置的可行方法。这种技术对接头材料进行加热和加压,利用分子扩散来完成接合。这意味着由此生成的接头具有与母材类似或相当的属性。该工艺具备生产高质量钛接头的能力,使整个接合面上不会出现冶金不连续性,也不会存有气孔。

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